海太半導(dǎo)體與國際存儲芯片巨頭SK海力士簽署為期五年的《第四期后工序服務(wù)合同》，標(biāo)志著雙方十五年戰(zhàn)略協(xié)作的深化升級。
作為全球DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）市場龍頭SK海力士產(chǎn)業(yè)鏈中的核心企業(yè)，海太半導(dǎo)體扎根無錫十五載，已成長為長三角半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，其約占全球DRAM封裝產(chǎn)能10%的規(guī)模助力無錫成為全球存儲芯片供應(yīng)鏈的產(chǎn)業(yè)高地。海太半導(dǎo)體將以此次合同簽約為契機(jī)，持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力與服務(wù)能力，持續(xù)鞏固與SK海力士良好合作基礎(chǔ)，為推進(jìn)無錫集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動能。
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海太半導(dǎo)體“三維賦能”提升業(yè)務(wù)連續(xù)性
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